Компания Micron Technology, являющаяся одним из ведущих мировых производителей чипов памяти DRAM и NAND, анонсировала строительство завода по упаковке и тестированию чипов в индийском штате Гуджарат. Продукция, выпускаемая новой фабрикой, будет поставляться местным индийским клиентам, а также на международные рынки, пишет 3dnews.
Компания Micron Technology решила провести строительство предприятия в Индии в два этапа. В рамках первой фазы строительства, которая должна начаться уже в этом году, к концу 2024 года планируется ввести в эксплуатацию стерильный цех площадью более 46 тыс. м2. Увеличивать производственные мощности данного предприятия компания будет в соответствии со спросом на полупроводниковую продукцию. Micron ожидает, что вторая фаза проекта, которая будет включать строительство объекта, аналогичного по масштабам фабрике первой фазы, начнётся после 2025 года.
Предполагается, что завод в общей сложности обеспечит до 20 тыс. новых рабочих мест. В рамках правительственной программы поддержки полупроводниковых компаний власти Индии покроют 50 % общей стоимости проекта. Ещё 20 % будут покрыты инвестициями штата Гуджарат. Согласно оценкам, совокупная стоимость проекта, включающая две фазы строительства, составит до 2,75 млрд долларов.
В Micron отмечают, что индийский штат Гуджарат был выбран в качестве места строительства нового завода по тестированию и упаковке чипов из-за его производственной инфраструктуры, благоприятной деловой среды и хорошо зарекомендовавшего себя кадрового резерва в промышленном парке SANAND (Корпорация промышленного развития Гуджарата, GIDC).
«После более чем года переговоров с официальными лицами правительства Индии, а также властями штата Гуджарат, компания Micron рада сообщить, что готова стать частью преобразования полупроводниковой промышленности Индии и предложить ведущие возможности в упаковке и тестировании полупроводниковой продукции», — старший вице-президент Micron по глобальной сборке и испытательным операциям Гуршаран Сингх.
Новое предприятие Micron будет заниматься обработкой микросхем для производства чипов с BGA-упаковкой, модулей памяти, а также твердотельных накопителей.