Apple может применить технологию жидкостного охлаждения в одном из будущих поколений iPhone, считают производители компонентов. Помимо Apple, интерес к новой технологии проявляют Samsung и HTC. Об этом сообщает Cnews.ru.
Компания Apple стала одним из производителей мобильных телефонов, которая проявила интерес к охлаждению внутренних элементов устройств с помощью тепловых трубок, сообщает DigiTimes со ссылкой на поставщиков соответствующих деталей.
Принцип работы тепловой трубки состоит в следующем: находящаяся внутри трубки жидкость испаряется на горячем конце; пар проходит в холодную часть трубки, где конденсируется; жидкость возвращается обратно.
Одной из первых данную технологию применила в смартфонах японская компания NEC. В выпущенной недавно модели смартфона на базе 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon S4 Pro используются тепловые трубки диаметром 0,6 мм, что вдвое меньше по сравнению с тепловыми трубками, применяемыми в ультрабуках.
Помимо Apple, интерес к новой технологии проявляют Samsung Electronics и HTC, утверждает DigiTimes. Издание даже указывает срок, в который эти игроки собираются освоить новую технологию в коммерческих устройствах – конец текущего года.
Издание считает, что со временем вопрос охлаждения мобильных гаджетов будет стоять все более остро: рост процессорной мощности смартфонов, внедрение поддержки стандарта 4G и другие факторы приведут к тому, что текущие методы отвода тепла перестанут быть эффективными.
DigiTimes также сообщает, что азиатские производители тепловых трубок предвидят данную тенденцию и уже сейчас наращивают производство необходимых деталей.
Добавим, что Apple проявляет интерес к различным технологиям охлаждения мобильных гаджетов, о чем свидетельствуют заявки на патенты. Например, в ноябре 2012 года была опубликована заявка, в которой компания предложила использовать крошечный встроенный вентилятор, который бы мог выдувать горячий воздух через гнездо для наушников.
