USD
450.47₸
-0.330
EUR
488.81₸
+2.040
RUB
4.84₸
-0.040
BRENT
82.06$
-0.140
BTC
50909.10$
-544.000

Apple может выпустить iPhone с жидкостным охлаждением

Apple может применить технологию жидкостного охлаждения в одном из будущих поколений iPhone, считают производители компонентов....

Share
Share
Share
Tweet
Share
Apple может выпустить iPhone с жидкостным охлаждением - Kapital.kz

Apple может применить технологию жидкостного охлаждения в одном из будущих поколений iPhone, считают производители компонентов. Помимо Apple, интерес к новой технологии проявляют Samsung и HTC. Об этом сообщает Cnews.ru. 

Компания Apple стала одним из производителей мобильных телефонов, которая проявила интерес к охлаждению внутренних элементов устройств с помощью тепловых трубок, сообщает DigiTimes со ссылкой на поставщиков соответствующих деталей.

Принцип работы тепловой трубки состоит в следующем: находящаяся внутри трубки жидкость испаряется на горячем конце; пар проходит в холодную часть трубки, где конденсируется; жидкость возвращается обратно. 

Одной из первых данную технологию применила в смартфонах японская компания NEC. В выпущенной недавно модели смартфона на базе 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon S4 Pro используются тепловые трубки диаметром 0,6 мм, что вдвое меньше по сравнению с тепловыми трубками, применяемыми в ультрабуках. 

Помимо Apple, интерес к новой технологии проявляют Samsung Electronics и HTC, утверждает DigiTimes. Издание даже указывает срок, в который эти игроки собираются освоить новую технологию в коммерческих устройствах – конец текущего года. 

Издание считает, что со временем вопрос охлаждения мобильных гаджетов будет стоять все более остро: рост процессорной мощности смартфонов, внедрение поддержки стандарта 4G и другие факторы приведут к тому, что текущие методы отвода тепла перестанут быть эффективными. 

DigiTimes также сообщает, что азиатские производители тепловых трубок предвидят данную тенденцию и уже сейчас наращивают производство необходимых деталей. 

Добавим, что Apple проявляет интерес к различным технологиям охлаждения мобильных гаджетов, о чем свидетельствуют заявки на патенты. Например, в ноябре 2012 года была опубликована заявка, в которой компания предложила использовать крошечный встроенный вентилятор, который бы мог выдувать горячий воздух через гнездо для наушников.

При работе с материалами Центра деловой информации Kapital.kz разрешено использование лишь 30% текста с обязательной гиперссылкой на источник. При использовании полного материала необходимо разрешение редакции.

Вам может быть интересно

Читайте Kapital.kz в Google News Kapital Telegram Kapital Instagram Kapital Facebook
Вверх
Комментарии
Выйти
Отправить
Авторизуйтесь, чтобы отправить комментарий
Новый пользователь? Регистрация
Вам необходимо пройти регистрацию, чтобы отправить комментарий
Уже есть аккаунт? Вход
По телефону По эл. почте
Пароль должен содержать не менее 6 символов. Допустимо использование латинских букв и цифр.
Введите код доступа из SMS-сообщения
Мы отправили вам код доступа. Если по каким-то причинам вы не получили SMS, вы можете отправить его еще раз.
Отправить код повторно ( 59 секунд )
Спасибо, что авторизовались
Теперь вы можете оставлять комментарии.
Вы зарегистрированы
Теперь вы можете оставлять комментарии к материалам портала
Сменить пароль
Введите номер своего сотового телефона/email для смены пароля
По телефону По эл. почте
Введите код доступа из SMS-сообщения/Email'а
Мы отправили вам код доступа. Если по каким-то причинам вы не получили SMS/Email, вы можете отправить его еще раз.
Пароль должен содержать не менее 6 символов. Допустимо использование латинских букв и цифр.
Отправить код повторно ( 59 секунд )
Пароль успешно изменен
Теперь вы можете авторизоваться
Пожаловаться
Выберите причину обращения
Спасибо за обращение!
Мы приняли вашу заявку, в ближайшее время рассмотрим его и примем меры.